一、工艺原理：
光催化是在外界可见光的作用下发生催化作用,光催化氧化反应是以半导体及空气为催化剂，以光为能量，将有机物降解为CO2和H2O及其它无毒无害成份。由于半导体的光吸收阈值与带隙具有式K=1240/Eg(eV)的关系,因此常用的宽带隙半导体的吸收波长阈值大都在紫外区域。当光子能量高于半导体吸收阈值的光照射半导体时,半导体的价带电子发生带间跃迁,即从价带跃迁到导带,从而产生光生电子(e-)和空穴(h+)。此时吸附在纳米颗粒表面的溶解氧俘获电子形成超氧负离子,而空穴将吸附在催化剂表面的氢氧根离子和水氧化成氢氧自由基等。


二、适用范围：
1）城市污水站(泵站臭气、预处理臭气、污泥处理臭气);
2）垃圾处理厂(收集站臭气、分选车间臭气);
3）涂料厂除臭/异味;
4）塑料、橡胶厂生产废气;
5）饲料加工废气;
6）食品饮料厂异味;
7）制药企业除臭/异味;
三、技术特点:
1）、直接用空气中的氧气做氧化剂，反应条件温和（常温 常压）；
2）、可以将有机污染物分解为二氧化碳和水等无机小分子；
3）、光催化块化学性质稳定，氧化还原性强，成本低；